手機連接器是以0.4mm為主力，在高度方面，在0.4/0.5mm腳距的連接器皆是以1.5mm高度為主流，但最近0.4mm腳距連接器已轉向高0.9mm的趨勢，而0.4mm腳距高0.8mm的連接器，今年很快會發展到0.4mm甚至更小。

在FPC連接器方面，目前0.5mm及0.3mm腳距的連接器需求倍增。在手機、DSC、DVC、PDA等小型產品的帶動下，0.25mm及0.2mm腳距連接器已開發生產，0.9mm及0.85mm高度連接器的需求量強勁逐漸成為市場主流。

極細同軸連接器的發展趨勢目前是以0.4mm腳距為主，而SMK已發展出高僅1.4mm的連接器，由于近年來手機上照相功能的廣泛運用，對基板及液晶部分的連接比折疊式手機更為覆雜，同軸連接器需求可期。

在手機等便攜式產品的微型化下，FPC/FFC連接器產品的主流已過渡到了0.3mm間距，供應商們相繼轉向這一領域。